印制電路板是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)，因此印制電路板的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，包括通信及相關(guān)設(shè)備、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、電子消費(fèi)品、汽車(chē)電子、航天電子等行業(yè)。在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，PCB 產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場(chǎng)空間和良好的發(fā)展前景。近幾十年來(lái)，集成電路技術(shù)和電子信息產(chǎn)品日新月異的發(fā)展也帶動(dòng)著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步，印制電路板從單面逐漸發(fā)展到雙面、多層和撓性。由于新一代的電子產(chǎn)品需要密度更高、性能更穩(wěn)定的印制電路板，因此，高密度化和高性能化是未來(lái)印制電路板技術(shù)發(fā)展的方向。隨著印制電路板朝著精細(xì)化方向發(fā)展，激光在PCB行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用也在不斷增加。