3C產(chǎn)品即計算機（computer）、通訊（communication）、消費電子（consumerelectric）的統(tǒng)稱。隨著技術(shù)的發(fā)展，通訊設(shè)備要求體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越大，傳輸速率越來越高。傳統(tǒng)的焊接技術(shù)對于焊盤之間邊距較小，小于0.2mm，Hot bar焊接較為困難，焊接時容易造成連錫；由于傳統(tǒng)的焊接是接觸性的焊接，極易產(chǎn)生應力積壓，從而影響通訊速率。且刀頭需定期更換，對焊接空間自由麟要求較高。因此在光通訊行業(yè)迫切需要技術(shù)革新。
恒溫激光焊接能夠較好地解決Hot bar焊存在的問題，其優(yōu)勢在于：
1、非接觸式焊接，無應力和污染，尹溫快，熱影響區(qū)域小；
2、X-Y-Z多軸聯(lián)動，焊點加工分層學理，PC控制，可視化操作；
3、溫度反饋，實時監(jiān)測焊點溫度，恒溫控制，精準、精確焊接；
4、可接入自動化線體；
5、激光焊接適合高密度微小焊盤焊接，最小焊點直徑約0.1mm,最小間距約0.1mm。