型號：HLD40A
藍光半導體激光器產(chǎn)品特點：
★ 對銅、金、鋁金屬材質(zhì)光的吸收率高，不會產(chǎn)生高反，燙傷pcb板，或者塑料。
★ 插箱式設計，便于與標準機柜配合使用；
★ 采用電流閉環(huán)實時反饋系統(tǒng)，確保激光長期穩(wěn)定輸出；
★ 采用高性能半導體激光模組，電光效率高，長期工作激光輸出衰減小；
★ 可編程多段毫秒級升降溫曲線，適應各種有鉛或無鉛錫焊；
★ 適合點焊或連續(xù)焊；
★ 連接觸摸屏單獨使用，或通過串口與其他設備連接動態(tài)修改參數(shù)；
★ 配合專用送錫控制器，可實現(xiàn)送錫與激光輸出的緊密配合，提高焊接質(zhì)量；
★ 與送錫控制器，工作臺，觸摸屏等外設通過網(wǎng)絡連接，實現(xiàn)遠程控制，電氣隔離。
半導體激光器特點：
★ 激光效率高，能量穩(wěn)定，輸出功率衰減低；
★ 可適應預鍍錫，錫膏，錫球，錫絲等不同應用場合；
★ 可直接控制送絲模塊或錫球模塊（別家激光器是通過模擬量控制送絲模塊，華瀚是由激光器直接控制送絲模塊（走總線控制），送絲精度高更穩(wěn)定，華瀚激光器可直接控制觸摸屏，焊接頭，送絲模塊）；
★ 可編程并保存多組焊接程序，以適應不同的焊接產(chǎn)品；
★ 可精確、快速調(diào)整多段加熱曲線，極大的提高焊接質(zhì)量；
★ 使用觸摸屏作為人機操作界面，操作簡單；
★ 非接觸焊接，隔絕靜電損傷，無接觸應力；
★ 無焊接頭磨損情況，特別適合自動化應用場合，減少維護時間；
★ 加熱時間短，對元器件熱影響小，最小化熱損壞和熱變形；
★ 可靈活應用于含鉛和無鉛的錫焊場合；
★ 焊點小，可用于精密焊接，以及焊接空間狹小的場合；
★?無消耗器件，維護簡便；
★?結構簡單，體積小，系統(tǒng)穩(wěn)定；
★?焊接煙塵少；