激光焊錫機作為現(xiàn)在一種主流的錫焊接實現(xiàn)形式，得到越來越多的人關注。激光焊錫機一般都采用什么激光器哪？
目前激光焊錫機一般都是配備半導體激光器。因為半導體激光器激光出光光源分布均勻，含錫釬料吸收率高，所以常用來激光錫焊的熱源。半導體激光器通過光纖傳導輸出，適合與自動化設備進行契合來進行柔性加工。
半導體激光器焊錫機有如下優(yōu)點：
激光焊錫加熱區(qū)域小，加熱區(qū)域可控，容易實現(xiàn)精密焊接。
激光焊錫機不用挨著焊接，熱影響小，不受靜電影響
半導體激光器成本較低，更容易實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，性價比高。
半導體激光器體積小，安裝與調試更加容易實現(xiàn)。
激光輸出曲線可用控制板操作，從而降低元件的熱輸入。
半導體激光器性能系統(tǒng)穩(wěn)定，維護成本低，效率高。